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Die meisten der bisher erstellten Ökobilanzen beschäftigen sich mit Verpackungsmaterialien. Speziell zur Elektronik und zu elektrotechnischen Bauteilen fehlen bislang eingehende Untersuchungen. Dieses Buch gibt zunächst den Forschungsstand zur Ökobilanzierung als Instrument der ökologischen Bewertung von Produkten wieder, um daraus einen methodischen Rahmen für die Bilanzierung abzuleiten. Desweiteren werden Stoff-, Energie- und Schadstoffströme eines elektronisch komplexen Produkts (hier am Beispiel eines Farbfernsehers) untersucht. Es erfolgt eine Wirkungsabschätzung der in der Sachbilanz ermittelten Umweltbelastungen. Abschließend werden Folgerungen aus den ermittelten Ergebnissen gezogen und Optimierungspotentiale sowie Umweltentlastungskonzepte vorgestellt.

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1 Die Produkt-Ökobilanz.- 1.1 Definition.- 1.2 Methodischer Ansatz.- 2 Vorgehensweise und Systemdefinition.- 2.1 Vorgehensweise.- 2.2 Bilanzierungsziele.- 2.3 Bilanzvarianten.- 2.4 Bilanzgrenzen.- 2.5 Datenlage.- 3 Zusammensetzung des Referenzgerätes.- 4 Rohstoffe und Werkstoffherstellung.- 4.1 Glas.- 4.1.1 Systembeschreibung Glas.- 4.1.2 Glasproduktion.- 4.1.3 Spezielle Annahmen und Randbedingungen.- 4.1.4 Sachbilanzdaten.- 4.2 Kunststoffe.- 4.2.1 Systembeschreibung Polystyrol (High-Impact-Polystyrol).- 4.2.2 Produktion von Polystyrol (HIPS).- 4.2.3 Annahmen und Randbedingungen für HIPS.- 4.2.4 Sachbilanzdaten HIPS.- 4.2.5 Systembeschreibung Polyvinylchlorid.- 4.2.6 Produktion von Polyvinylchlorid (PVC).- 4.2.7 Spezielle Annahmen und Randbedingungen für Polyvinylchlorid.- 4.2.8 Sachbilanzdaten Polyvinylchlorid.- 4.3 Eisen und Stahl.- 4.3.1 Systembeschreibung Eisen.- 4.3.2 Produktion von Roheisen.- 4.3.3 Spezielle Annahmen und Randbedingungen für Eisen.- 4.3.4 Sachbilanzdaten Eisen.- 4.3.5 Systembeschreibung Stahl.- 4.3.6 Stahlproduktion nach dem Thomas-Verfahren.- 4.3.7 Spezielle Annahmen und Randbedingungen für Stahl.- 4.3.8 Sachbilanzdaten Stahl.- 4.4 Blei.- 4.4.1 Systembeschreibung Blei.- 4.4.2 Produktion von Blei.- 4.4.3 Spezielle Annahmen und Randbedingungen.- 4.4.4 Sachbilanzdaten Blei.- 4.5 Aluminium.- 4.5.1 Systembeschreibung Aluminium.- 4.5.2 Spezielle Annahmen und Randbedingungen.- 4.5.3 Sachbilanzdaten Aluminium.- 4.6 Kupfer.- 4.6.1 Systembeschreibung Kupfer.- 4.6.2 Produktion von Elektrolyt-Kupfer.- 4.6.3 Spezielle Annahmen und Randbedingungen.- 4.6.4 Sachbilanzdaten Kupfer.- 4.7 Sonstige Werkstoffe.- 4.8 Zusammenfassung.- 5 Baugruppen.- 5.1 Gehäuse.- 5.1.1 Aufbau und Zusammensetzung.- 5.1.2 Systembeschreibung Gehäuseherstellung.- 5.1.3 Konfektionierung.- 5.1.4 Zusammenfassung.- 5.2 Bildrohr.- 5.2.1 Aufbau und Zusammensetzung.- 5.2.2 Herstellung.- 5.2.3 Zusammenfassung.- 5.3 Leiterplattenfertigung.- 5.3.1 Herstellung des Basismaterials.- 5.3.2 Leiterplattenherstellung.- 5.1 Zusammenfassung: Energie, Abfall, Toxizität.- 5.2 Elektronische Bauteile.- 5.5.1 Aufbau und Zusammensetzung der elektronischen Bauteile.- 5.5.2 Passive Bauelemente.- 5.5.3 Kondensatoren.- 5.5.4 Widerstände.- 5.5.5 Wickelteile.- 5.5.6 Aktive Bauelemente.- 5.5.7 Sonstige Bauteile.- 5.5.8 Herstellung.- 5.5.9 Aktive Bauteile.- 5.5.10 Passive Bauteile.- 5.5.11 Zusammenfassung.- 5.3 Zusammenfassung der Bauteile- bzw. Baugruppenherstellung.- 6 Montage.- 6.1 Bestückung der Leiterplatten.- 6.2 Lötbad.- 6.3 Endmontage und Kontrolle.- 6.4 Zusammenfassung.- 7 Distribution.- 8 Gebrauchsphase.- 8.1 Energieverbrauch.- 8.2 Bildschirmstrahlung.- 8.3 Emission von Flammschutzmitteln.- 9 Recycling und Entsorgung.- 9.1 Allgemeine Verfahrensbeschreibung.- 9.1.1 Demontage.- 9.1.2 Maschinelle Aufbereitung.- 9.1.3 Sekundärrohstoffgewinnung.- 9.2 Das Verfahren der Schleswag Recycling GmbH.- 9.3 Das Verfahren der Reichart-Dassler Elektronic Recycling GmbH.- 9.4 Bildröhrenrecycling.- 9.4.1 Verfahrensbeschreibung Trockenverfahren.- 9.4.2 Verfahrensbeschreibung Naßverfahren.- 9.5 Vergleich der Entsorgungswege.- 9.5.1 Elektronikschrottrecycling.- 9.5.2 Deponie.- 9.5.3 Müllverbrennung.- 10 Zusammenfassung der Sachbilanzergebnisse für das Referenzgerät.- 10.1 Vorbemerkungen.- 10.2 Herstellung der Baugruppen.- 10.2.1 Gehäuse.- 10.2.2 Bildröhre.- 10.2.3 Aktive und Passive Bauelemente.- 10.2.4 Leiterplattenfertigung.- 10.3 Montage.- 10.4 Distribution.- 10.5 Nutzungsphase.- 10.6 Nachnutzungsphase.- 10.6.1 Recycling.- 10.6.2 Deponierung.- 10.6.3 Müllverbrennung.- 10.7 Lebenszyklus des Referenzgeräts.- 11 Optionen zur ökologischen Optimierung von Fernsehgeräten.- 12 Gehäuseoptionen.- 12.1 Fertigung nach dem Airmould-Verfahren.- 12.1.1 Verfahrensbeschreibung.- 12.1.2 Abschätzung der Umweltrelevanz.- 12.2 Flammhemmerfreie Kunststoffgehäuse.- 12.2.1 Konzept.- 12.2.2 Abschätzung der Umweltrelevanz.- 12.3 Stahl als Gehäusewerkstoff.- 12.3.1 Konzept.- 12.3.2 A

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