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Rohbau hieb- und stichfest ausschreiben

Guiding readers all the way from basic calculations to optimizing fiber-chip coupling efficiency, this volume reflects the diversity of the field of packaging photonic devices and is the first and only comprehensive sourcebook on photonic assembly techniques.

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´Im Buch werden die Standardleistungsbeschreibungen nach DIN 276, die für den Rohbau relevant sind, detailliert dargestellt. Hinweise und einzelne Beispiele innerhalb der Standardleistungsbeschreibungen machen darüber hinaus den Anwender auf wichtige zu beachtende Punkte bei der Ausschreibung aufmerksam. Im Anschluss an jede Standardleistungsbeschreibung werden zu den Einzelpositionen Baupreise angegeben, die bei Berücksichtigung der angegebenen Korrekturfaktoren einen sehr guten und nachweisbaren Hinweis auf die anfallenden Kosten pro Position geben.
Zusätzlich liefert das umfangreiche Firmenverzeichnis die entsprechenden Hersteller zu den Produkten, die ausgeschrieben werden. Die Kontaktaufnahme wird dadurch erheblich vereinfacht.

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Korrekturfaktoren für Abweichungen vom Mittelwert der Bauleistungspreise - LB 000 Baustelleneinrichtung - LB 001 Gerüstarbeiten - LB 002 Erdarbeiten - LB 012 Mauerarbeiten - LB 013 Beton- und Stahlbetonarbeiten - LB 014 Naturwerksteinarbeiten, Betonwerksteinarbeiten - LB 016 Zimmer- und Holzbauarbeiten - LB 017 Stahlbauarbeiten - LB 018 Abdichtungsarbeiten - LB 020 Dachdeckungsarbeiten - LB 021 Dachabdichtungsarbeiten - LB 022 Klempnerarbeiten - Zuordnung der Positionen der Standardleistungsbeschreibung zu den Firmencodes der Produkthersteller - Firmenverzeichnis

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Prof. Dr. h.c. Martin Mittag ist Bauingenieur und Architekt. Er hat bisher mehr als 60 Fachbücher verfasst. Unter anderem war er für mehr als 30 Jahre Mitarbeiter im DIN, ist Vorstandsmitglied der Internationalen Gesellschaft für Ingenieurpädagogik (IGIP), Initiator und Vizepräsident des Europäischen Institutes für postgraduale Bildung an der TU Dresden und Direktor des Institutes für Bauplanung, Bautechnik und Bauökonomie (IF-BAU).

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