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In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem ständigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualität der stetige Bedarf, die Fertigungsabläufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehören auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualität der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Maße beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlässige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems können die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und berührungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewährleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgrößen bei der Waferbearbeitung.

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Dipl.-Ing.(FH): Ausbildung Energieelektroniker Fachrichtung Anlagentechnik in der Siemens AG, Studium Mikrotechnologie an der Westsächsischen Hochschule in Zwickau. Systemexperte und Gruppenleiter der Instandhaltung im Prozessbereich CMP bei der Infineon GmbH Dresden. Seit 1996 in der Halbleiterindustrie tätig.

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