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Le packaging et la gestion thermique dans le domaine de l électronique sont devenus des enjeux importants en raison de l augmentation des niveaux de puissance et de la miniaturisation des dispositifs. Ce travail est consacré au refroidissement des substrats électroniques, empilés dans un module 3D, et à l intégration dans ces derniers, de fonctions thermiques, tels que les caloducs plats. Cette étude se concentre plus particulièrement sur la conception, la réalisation et l évaluation expérimentale des caloducs métalliques miniatures très fins. Nous avons pu démontrer que l intégration des composants de type caloduc dans des substrats très fins est possible et représente une solution très intéressante pour la gestion thermique des équipements électroniques des applications avioniques. L ensemble de ces travaux a permis de mettre aux points de nouvelles techniques d élaboration de caloducs plats à réseau capillaire fritté et d ouvrir cette démarche à de nouvelles stratégies de refroidissement.

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