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L´objectif principal de ces travaux de recherche est le développement d´une approche de modélisation permettant une meilleure prédiction des interférences électromagnétiques (IEMs) entre les éléments les plus perturbateurs d´une carte électronique et les interconnexions en champ proche. La méthodologie proposée est divisée en deux principales tâches: la modélisation des émissions rayonnées 3D et la prédiction du couplage électromagnétique (EM) entre les structures rayonnantes et les interconnexions (ou lignes de transmission) de types conducteurs au-dessus d´un plan de masse et lignes microrubans.

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